BAKU - PASTA PARA SOLDAR
BA-229

Pasta para soldar ideal para reparación de chips BGA-IC de teléfonos móviles y también a la reparación de PCB / BGA / PGA / SMD.
Fórmula de compuestos patentados de alta tecnología con la ventaja del activo orgánico para una excelente soldabilidad.
Contenido: 15 ml.
Norma Militar de Branford: MIL-F-14256-D.
PH: -6,6.
CI: 0.
Alta impedancia.
Fuerte viscosidad.
Sellado fuerte.
Activo orgánico.
Sin plomo.
Libre de halógenos.
Mejor Temperatura para Almacenamiento: 5 - 10 °C.

Garantía: 1 año.
Contra Defecto de Fabricación.

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Somos TECNOBOX URUGUAY.
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PREGUNTAS FRECUENTES:
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